七屆“全勤生”高通已經(jīng)確認(rèn)參加明年第八屆進(jìn)博會(huì)

11月5日至10日，第七屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“進(jìn)博會(huì)”）在上海國(guó)家會(huì)展中心如火如荼地舉行。進(jìn)博會(huì)期間，高通公司收到了中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽局和國(guó)家會(huì)展中心聯(lián)合頒發(fā)的“七屆全勤生”感謝信——期待繼續(xù)攜手前行，共創(chuàng)輝煌，實(shí)現(xiàn)共贏(yíng)新篇章。

作為進(jìn)博會(huì)“七屆全勤生”，高通公司七年來(lái)充分利用進(jìn)博會(huì)這一平臺(tái)，在展現(xiàn)前沿技術(shù)產(chǎn)品的同時(shí)，也不斷加深與產(chǎn)業(yè)界的溝通交流，并見(jiàn)證了5G、AI技術(shù)的飛速進(jìn)步及商業(yè)化應(yīng)用。2018年，5G尚未開(kāi)啟商用，高通在首屆進(jìn)博會(huì)上展示了采用高通5G芯片打造的5G測(cè)試手機(jī)。第二屆進(jìn)博會(huì)期間，高通帶來(lái)了十余款5G商用手機(jī)，這是在高通“5G領(lǐng)航計(jì)劃”支持下開(kāi)發(fā)出的第一代5G智能終端。2020年，高通在進(jìn)博會(huì)上展出的5G終端更加豐富，既有消費(fèi)者使用的5G智能手機(jī)，也有支持各種行業(yè)應(yīng)用的5G模組。所有這些，都是高通與合作伙伴共同努力取得的成績(jī)，真正推動(dòng)5G從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng)，讓展品變商品，廣泛進(jìn)入人們的工作和生活。如今，中國(guó)已建成規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的5G網(wǎng)絡(luò)，5G Advanced正迎來(lái)商用加速。2024年，高通在展區(qū)也帶來(lái)了多項(xiàng)5G Advanced技術(shù)及視頻演示。作為中國(guó)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，5G Advanced技術(shù)顯著提升了網(wǎng)絡(luò)性能并推動(dòng)了各行業(yè)的深刻變革，加速了產(chǎn)業(yè)升級(jí)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。

七年來(lái)，高通在進(jìn)博會(huì)展示展品的不斷變化從一個(gè)側(cè)面體現(xiàn)了5G+AI正在賦能千行百業(yè)，高通在中國(guó)的合作伙伴也越來(lái)越多，“朋友圈”越來(lái)越大。在汽車(chē)行業(yè)，高通持續(xù)投入已經(jīng)超過(guò)20年，高通以創(chuàng)新的技術(shù)和解決方案支持生態(tài)伙伴的創(chuàng)新。在2021年的進(jìn)博會(huì)上，高通更是將搭載第三代驍龍座艙平臺(tái)的豪華智能旗艦SUV帶到了現(xiàn)場(chǎng)。實(shí)際上，自2021年起，驍龍數(shù)字底盤(pán)已支持接近60家中國(guó)汽車(chē)品牌推出超過(guò)160款車(chē)型。而在本屆進(jìn)博會(huì)期間，高通展示了上汽名爵Cyberster敞篷跑車(chē)，參觀(guān)者可以在現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)新一代中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)先的座艙互動(dòng)功能。

借助5G+AI帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)企業(yè)展現(xiàn)出了強(qiáng)大的效率以及創(chuàng)新能力，在國(guó)際國(guó)內(nèi)市場(chǎng)都取得了良好的發(fā)展業(yè)績(jī)。高通憑借移動(dòng)連接、高性能低功耗計(jì)算及終端側(cè)AI領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正在和中國(guó)合作伙伴深度合作，共同推動(dòng)5G+AI從手機(jī)擴(kuò)展到汽車(chē)、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等眾多行業(yè)，支持更多中國(guó)企業(yè)開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。在今年的進(jìn)博會(huì)上，高通以“讓智能計(jì)算無(wú)處不在”為展示主題，展現(xiàn)了5G和AI兩大領(lǐng)域的“新終端”“新技術(shù)”與“新合作”，包括5G、終端側(cè)AI等技術(shù)賦能的5G智能手機(jī)、AI PC、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等智能終端，最新的終端側(cè)AI、5G Advanced等前沿技術(shù)，以及XR創(chuàng)新體驗(yàn)。

11月6日，在第七屆進(jìn)博會(huì)參展商聯(lián)盟大會(huì)上，高通與其他80多家企業(yè)及機(jī)構(gòu)一起，與進(jìn)博會(huì)主辦方簽約參加第八屆進(jìn)博會(huì)。高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示，高通每年都參加進(jìn)博會(huì)，是因?yàn)樽鳛橐患壹夹g(shù)公司，高通每年都會(huì)帶來(lái)一些創(chuàng)新技術(shù)，以及基于創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)伙伴共同努力取得的合作成果。明年進(jìn)博會(huì)，高通將會(huì)帶來(lái)更多創(chuàng)新技術(shù)與合作成果，期待與新老朋友再次相見(jiàn)。