電源管理芯片企業(yè)蕊源科技擬創(chuàng)業(yè)板IPO:去年研發(fā)費(fèi)用占比低于同行九個(gè)百分點(diǎn)
挖貝網(wǎng) 5月24日,成都蕊源半導(dǎo)體科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱:蕊源科技)創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)獲得深交所受理。蕊源科技是一家電源管理芯片企業(yè),2021年公司芯片總銷量達(dá)18.75億顆,其中DC-DC芯片總銷量達(dá)11.08億顆。在研發(fā)方面,該公司2021年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比例低于同行業(yè)可比上市公司九個(gè)百分點(diǎn)。
蕊源科技專業(yè)從事電源管理芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封測(cè)和銷售,是細(xì)分領(lǐng)域頭部的自主品牌電源管理芯片企業(yè)。公司產(chǎn)品以DC-DC芯片為主,同時(shí)涵蓋保護(hù)芯片、充電管理芯片、LDO芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、PMU芯片、復(fù)位芯片等多系列電源管理芯片。合作客戶包括中興通訊、創(chuàng)維數(shù)字、普聯(lián)技術(shù)、九聯(lián)科技、星網(wǎng)銳捷、富士康等。
蕊源科技的業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出穩(wěn)定提升。2019年至2021年,蕊源科技營(yíng)業(yè)收入分別為9,029.91萬(wàn)元、11,910.66萬(wàn)元、32,619.78萬(wàn)元,2019年度至2021年度復(fù)合增長(zhǎng)率為90.06%,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為-710.50萬(wàn)元、824.28萬(wàn)元、9,374.43萬(wàn)元,綜合毛利率也從2019年的27.35%增長(zhǎng)至2021年的46.26%。
據(jù)招股書(shū)顯示,截至2021年底,公司可售芯片型號(hào)共1,400余款,其中DC-DC芯片共430余款,支持多種電壓電流轉(zhuǎn)換、多種開(kāi)關(guān)頻率、多種功能模式、多種封裝形式,可廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、安防監(jiān)控、智能電力、消費(fèi)電子、智慧照明、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等眾多領(lǐng)域。2021年公司芯片總銷量達(dá)18.75億顆,其中DC-DC芯片總銷量達(dá)11.08億顆。
截至 2021 年 12 月 31 日,公司擁有專利 15 項(xiàng)(其中發(fā)明專利 6 項(xiàng)),集成電路布圖設(shè)計(jì) 25 項(xiàng)。但與同行業(yè)可比上市公司相比,蕊源科技的研發(fā)投入較低。
數(shù)據(jù)顯示,2019年-2021年,公司研發(fā)費(fèi)用分別為 1,128.08 萬(wàn)元、1,275.27 萬(wàn)元及 1,589.98 萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 12.49%、10.71%及 4.87%。在招股書(shū)中,該公司將圣邦股份、富滿微、上海貝嶺、必易微、希荻微等作為同行業(yè)可比上市公司,上述公司同期研發(fā)費(fèi)用率平均值為13.18%、13.99%、13.31%。
本次IPO,蕊源科技計(jì)劃募資15億元,投向電源管理芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、封裝測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金,擬使用募資金額分別是2.57億元、2.96億元、6.78億元和2.7億元。
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