聚合科技接受證券輔導(dǎo) 此前擬募資3900萬(wàn)元

2017/04/13 17:03      楊鳳 楊鳳

挖貝網(wǎng)訊 4月13日消息,新三板掛牌企業(yè)聚合科技(834684)擬首次公開發(fā)行股票并上市,已于2017年4月12日向廣東證監(jiān)局報(bào)送了上市輔導(dǎo)備案登記材料,目前正在接受江海證券輔導(dǎo),輔導(dǎo)日期自2017年4月12日開始計(jì)算。

據(jù)了解,聚合科技于2015年12月24日在新三板掛牌,主要從事應(yīng)用型環(huán)氧樹脂及相應(yīng)固化劑的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù),主要產(chǎn)品為電子封裝用環(huán)氧樹脂、風(fēng)電葉片用環(huán)氧樹脂和粉末涂料。

2016年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5644.76萬(wàn)元,上年同期為6492.72萬(wàn)元,本期較上年同期減少13.06個(gè)百分點(diǎn),對(duì)此,聚合科技表示,銷售收入下降主要原因系國(guó)內(nèi)風(fēng)電市場(chǎng)整體下滑、客戶端葉形結(jié)構(gòu)調(diào)整以及銷售單價(jià)下降的影響,風(fēng)電葉片用環(huán)氧樹脂銷售收入同比下降27.29%,傳統(tǒng)電子封裝用環(huán)氧樹脂和粉末涂料比去年同期略有增長(zhǎng),分別增長(zhǎng)0.28%與2.97%。

值得注意的是,聚合科技掛牌至今在2017年1月26日發(fā)布公告稱,擬以10-13元/股的價(jià)格發(fā)行不超過(guò)300萬(wàn)股股票,募資3900萬(wàn)元用于補(bǔ)充公司流動(dòng)資金。

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