70%全球覆銅板產(chǎn)自中國 行業(yè)龍頭都在這里

◆全球覆銅板十之有七產(chǎn)自中國

隨著近年來芯片行業(yè)的高速發(fā)展，全球剛性覆銅板的規(guī)模繼續(xù)擴大。根據(jù)統(tǒng)計，2016年全球剛性覆銅板產(chǎn)值達101.23億美元，與2015年相比增長了8%。從市場份額角度分析，中國產(chǎn)值占全球65%以上，并且產(chǎn)值最大的前三家公司均為中國企業(yè)，分別是建滔集團(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(臺灣)，上述三家公司的覆銅板產(chǎn)值占全球份額合計超過37%。

◆5G全面商用臨近，覆銅板需求量或是4G時代的十倍

隨著5G全面商用的腳步越來越近，對于PCB/覆銅板行業(yè)來說無疑是一個新的風口。根據(jù)安信證券研究中心的預測，5G僅僅在射頻側(cè)，PCB的市場規(guī)模可以達到288億一年，5G時代高頻PCB板及覆銅板的市場規(guī)模都將是4G的10倍以上。

◆國內(nèi)PCB/覆銅板上市公司全面盈利

2017年度PCB/覆銅板所有上市公司實現(xiàn)全面盈利，其中ST普林撤銷風險警示恢復證券簡稱天津普林。在上述PCB上市公司中凈利潤超過1億元的有12個，小于1億元的有8個。平均凈利率達到7.76%，較上一年度提高了2.1個百分點，行業(yè)整體效益有所提高。

◆新三板公司增產(chǎn)忙、融資忙

新三板在線研究院數(shù)據(jù)顯示，21家新三板公司(PCB/覆銅板)中有14家公司進行過股票增發(fā)融資，融資率超過65%，募集資金合計約3.66億元。

全球覆銅板產(chǎn)值十之有七出自中國

作為PCB的重要基板材料，近年來覆銅板的發(fā)展，得到了巨大的進步。

從產(chǎn)能釋放角度，2016年的PCB呈現(xiàn)了負增長的狀態(tài)，主要原因在于HDI板價格日趨激烈，使得競爭加劇。同時撓性線路板和封裝基板沒有達到預期的高增長。

盡管如此，全球剛性覆銅板的規(guī)模卻在不斷擴大，2016年全球剛性覆銅板產(chǎn)值達101.23億美元，與2015年相比增長了8%。而且，所有品種的剛性覆銅板的增長率皆為正值，所以從產(chǎn)業(yè)鏈的抗壓能力來看，作為PCB上游的覆銅板行業(yè)具有較強話語權(quán)。

此外，覆銅板行業(yè)的另一個特征是，中國產(chǎn)值占全球份額的65%以上，并且產(chǎn)值最大的前三家公司均為中國企業(yè)，分別是建滔集團(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(臺灣)，上述三家公司的覆銅板產(chǎn)值占全球份額合計超過37%。

我國覆銅板行業(yè)發(fā)展歷史

覆銅板是制造PCB的主原料，其發(fā)展歷史與PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有較高相關(guān)性?？v觀全球，覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今已有上百年的歷史。我國覆銅板的發(fā)展主要始于上世紀50年代。如果將發(fā)展階段進行細分，大致可以劃分為四個階段。

第一階段(1955-1978年)起步階段，期間我國電子工業(yè)發(fā)展緩慢，對覆銅板的需求也比較少，因此整體而言PCB制造廠的水平不高，技術(shù)要求也相對較低。期間比較重要的歷史事件包括，1955年無線電技術(shù)研究所創(chuàng)造出CCL工藝，1960年四機部15所研制出以酸酐為固化劑的環(huán)氧玻纖布基覆銅板，1978年我國覆銅板年產(chǎn)量首次突破千噸規(guī)模達到1500噸。

第二階段(1979-1985年)發(fā)展階段，我國多層板的研究及生產(chǎn)水平有所提高，1980年四川省玻璃纖維廠率先研制成功厚度為0.1mm及0.14mm兩種規(guī)格覆銅板用玻璃布。

第三階段(1986-1994年)規(guī)?；a(chǎn)階段，國內(nèi)幾家覆銅板企業(yè)對國外的覆銅板制造設(shè)備、技術(shù)引進工作趨于完成，進入規(guī)?；a(chǎn)；技術(shù)水平與國外的差距逐漸縮小。1991年覆銅板行業(yè)協(xié)會成立，1993年我國獨立開發(fā)出CEM-1和CEM-3復合基覆銅板。

第四階段(1995年至今)市場主導階段，我國覆銅板行業(yè)快速發(fā)展，并成為全球產(chǎn)量及消費量最高的國家，世界各國CCL廠商都將目光聚焦在中國。2010年多家CCL廠在上海召開CPCA展會上推出新開發(fā)的高導熱性覆銅板新產(chǎn)品。

行業(yè)發(fā)展趨勢

2017年，對于大部分電子公司，包括PCB產(chǎn)業(yè)是景氣度非常高的一年。其主要推動因素有兩個，其一，iPhone8和iPhoneX創(chuàng)造出很多產(chǎn)業(yè)鏈，刺激設(shè)備和材料供應商去支持HDI產(chǎn)業(yè)鏈的架構(gòu)。對于PCB產(chǎn)業(yè)來說，手機是一個非常重要的支撐點，特別是蘋果手機采用最先進的制造工藝正推動著整個產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。例如，由于蘋果手機內(nèi)部組件增加，在7.7毫米的厚度中，既要裝入顯示屏，又要配置傳感器、散熱片等一大堆零件，因此對于PCB的厚度要求自然也就變得越來越高。

除了蘋果手機，比特幣是2017年推動PCB發(fā)展的另一個重要力量。比特幣挖礦對繪圖芯片卡的需求非常大，相關(guān)統(tǒng)計顯示，對于PCB行業(yè)來說，每個月的需求可能超過500萬平方尺。

從未來發(fā)展趨勢來看，隨著5G全面商用的步伐越來越近，對于PCB/覆銅板行業(yè)來說無疑是一個新的風口。根據(jù)安信證券研究中心的預測，5G通信設(shè)備將是PCB行業(yè)未來3年的核心驅(qū)動力，假設(shè)4G及5G建設(shè)高峰期，宏基站年建造總量分別為230萬和280萬個，那么5G僅僅在射頻側(cè)，PCB的市場規(guī)?？梢赃_到288億一年，5G時代高頻PCB板及覆銅板的市場規(guī)模都將是4G的10倍以上。

覆銅板行業(yè)高景氣度一覽無余

2017年，對于國內(nèi)PCB企業(yè)來說，是一個IPO的小高潮。據(jù)新三板在線研究院統(tǒng)計，2017年A股新上市的PCB企業(yè)共有7家，合計營收規(guī)模超過175.5億元。至此國內(nèi)PCB行業(yè)的上市公司數(shù)量達到了33家(包括港股)。

從收入構(gòu)成上，PCB業(yè)務占比超過50%以上的上市公司共有20家。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2017年度20家上市公司營收平均增幅為24.82%。增幅超過10%的有19家，營收增幅處于個位數(shù)的僅有恩達集團(港股)1家；增幅超過20%的有13家，占比超過一半。

主營CCL(覆銅箔板)的公司有5家，分別是建滔集團(港股)、生益科技、超華科技、金安國紀和華正新材。從營收規(guī)模來看，建滔集團(港股)營收規(guī)模為182.43億港元，同比增長17.46%；生益科技是國內(nèi)CCL上市公司中第一個營收過百億的企業(yè)，達到107.52億元人民幣，同比增長25.92%；金安國紀和華正新材營收分別增長20.37%和21.12%?？偟膩碚f，2017年度中國上市的PCB和CCL公司，營收增速整體接近25%。

凈利潤方面，2017年度所有上市公司均實現(xiàn)盈利，其中ST普林撤銷風險警示恢復證券簡稱天津普林。在上述PCB上市公司中凈利潤超過1億元的有12個，小于1億元的有8個。平均凈利率達到7.76%，較上一年度提高了2.1個百分點，行業(yè)整體效益有所提高。

綜上可以看出，圍繞PCB產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備制造、材料等上市企業(yè)，在2017年中均實現(xiàn)了較好發(fā)展。其營收增長較快，規(guī)模迅速壯大，凈利潤不斷提高，與此同時上市公司的分紅意愿也在逐步提高。

新三板覆銅板公司躍躍欲試

除了上市公司外，不少新三板公司同樣在2017年取得了不錯的成績。另外，從新三板公司的動向來看，近兩年擴產(chǎn)動作頻頻。

◆航宇新材839027.OC

公司公告顯示，為了順應新材料、新工藝、新技術(shù)發(fā)展趨勢，滿足不斷擴大的市場規(guī)模，公司引入1.2億元資本助力擴張產(chǎn)能，擬為年產(chǎn)400萬平方米的高導熱鋁基覆銅板項目提供建設(shè)及配套流動資金。

此外，公司還與投資方訂立股權(quán)回贖協(xié)議，如2021年12月31日前不能實現(xiàn)IPO，或合格借殼上市，或合格整體出售時，需要回贖股權(quán)。

新三板在線研究院認為，在擴產(chǎn)和對賭條款的雙重加持下，航宇新材有望進入一個比較快速的擴張期。

◆諾德新材836467.OC

公司主要從事印制電路板(PCB)所用覆銅板(CCL)、半固化片(Prepreg)及相應的高階基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。經(jīng)過多年的業(yè)務發(fā)展和技術(shù)積淀，公司擁有1項發(fā)明專利和12項實用新型專利技術(shù)，形成了較強的研發(fā)能力和穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量，獲取了一定的品牌知名度和市場占有率。