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仕佳光子2024年上半年預計凈利1195萬同比扭虧為盈 產(chǎn)品成本降低、盈利能力增強
挖貝網(wǎng)7月22日,仕佳光子(688313)發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告:預計2024年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1,195.00萬元左右,與上年同期相比,扭虧為盈。
公告顯示,業(yè)績預告期間為2024年1月1日至2024年6月30日,預計2024年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤167.00萬元左右。
報告期內,公司按照戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃,積極把握AI技術應用變革下的數(shù)通市場需求,依托公司“無源+有源”IDM雙平臺,聚焦核心產(chǎn)品,進一步拓展下游市場,其中:400G/800G光模塊等領域用AWG芯片及組件、平行光組件、MPO高速連接器等無源光芯片及器件;光通信領域、光傳感和光計算等新興領域用有源激光器芯片及器件;與光芯片及器件產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的室內光纜和高分子材料等,較上年同期均呈現(xiàn)不同程度增長,推動公司營業(yè)收入增長和盈利能力提高。
報告期內,公司持續(xù)加強降本增效工作,不斷提升研發(fā)成本的精細化管控能力,通過技術創(chuàng)新等手段,提高產(chǎn)品良率,降低產(chǎn)品成本,增強盈利能力。
挖貝網(wǎng)資料顯示,仕佳光子主營業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料,主要產(chǎn)品包括PLC光分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。
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