芯聯(lián)集成：收購子公司72.33%股權(quán)，同業(yè)整合協(xié)同效應(yīng)突出

9月4日晚間，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱：芯聯(lián)集成，688469.SH）披露了《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)暨關(guān)聯(lián)交易報告書（草案）》，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向濱海芯興、遠致一號等15名交易對方購買其合計持有的芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)。

公告顯示，芯聯(lián)集成將以58.97億元的交易價格收購芯聯(lián)越州72.33%的股份對應(yīng)資產(chǎn)，其中以發(fā)行股份方式支付53.07億元，發(fā)行價格為4.04元/股，以現(xiàn)金對價方式支付5.90億元，本次收購不產(chǎn)生商譽。

交易完成后，芯聯(lián)越州將成為上市公司的全資子公司。芯聯(lián)集成將借此機會整合管理硅基產(chǎn)能并實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，以及通過業(yè)務(wù)協(xié)同推進公司在關(guān)鍵技術(shù)迭代方面取得新的突破。

完全控股深化管理 提升綜合競爭力

近年來，隨著新能源汽車和可再生能源的快速發(fā)展，中國已成為全球最大的IGBT和MOSFET消費市場。為滿足市場對功率器件激增的需求，2021年，芯聯(lián)集成決定在已有的一條8英寸硅基晶圓生產(chǎn)線上開展二期項目建設(shè)。

2021年12月，芯聯(lián)集成與濱海芯興等15名股東簽訂了《中芯越州集成電路制造（紹興）有限公司之投資協(xié)議》，共同投資設(shè)立芯聯(lián)越州。其中，芯聯(lián)集成投資16.60億元，持股27.6667%。

作為二期項目生產(chǎn)主體，芯聯(lián)越州承載著一條月產(chǎn)7萬片的8英寸硅基晶圓生產(chǎn)線和一條月產(chǎn)5千片的6英寸SiC MOSFET生產(chǎn)線的建設(shè)計劃，以提升本土功率器件的生產(chǎn)能力。

隨著生產(chǎn)線建設(shè)的完成，標的公司芯聯(lián)越州于2023年實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，其經(jīng)營不確定性基本消除。通過本次收購，芯聯(lián)集成將完成對標的公司的100%控股，持股比例的上升有利于上市公司進一步加強對該子公司的管控能力。

芯聯(lián)集成表示，將通過業(yè)務(wù)、資產(chǎn)、財務(wù)、人員、機構(gòu)等方面采取全面整合措施，進一步把握標的公司的經(jīng)營管理和業(yè)務(wù)方向，將標的公司納入上市公司統(tǒng)一戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃中，降低管理復(fù)雜度，以提高綜合競爭力。

行業(yè)內(nèi)協(xié)同整合 助力關(guān)鍵技術(shù)迭代

今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)已發(fā)生多起并購整合事件，除芯聯(lián)集成以外，普源精電（688337.SH）、希荻微（688173.SH）、富創(chuàng)精密（688409.SH）等公司均發(fā)起了收購計劃，產(chǎn)業(yè)整合進一步加速。

芯聯(lián)集成是中國最大的車規(guī)級IGBT生產(chǎn)基地之一，是國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的MEMS晶圓代工廠，擁有硅基8英寸晶圓17萬片/月、12寸月產(chǎn)3萬片以及SiC月產(chǎn)5000片的產(chǎn)能。2024年上半年，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營業(yè)收入28.80億元，同比增長14.27%。

作為本次交易的標的公司，芯聯(lián)越州主要從事功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域的晶圓代工業(yè)務(wù)，主營產(chǎn)品包括SiC MOSFET、IGBT和硅基MOSFET等產(chǎn)品。2022年、2023年、2024年1-4月，標的公司分別實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入1.32億元、14.51億元和5.58億元。

從業(yè)務(wù)領(lǐng)域看，兩家公司在主營業(yè)務(wù)、產(chǎn)品服務(wù)構(gòu)成、核心技術(shù)、生產(chǎn)制造工藝、下游應(yīng)用領(lǐng)域、客戶供應(yīng)商等方面基本相同。

不同的是，標的公司在上市公司已有技術(shù)和產(chǎn)品線上進行研發(fā)迭代，采用了更先進的產(chǎn)線以及更成熟的技術(shù)工藝，實現(xiàn)IGBT和硅基MOSFET產(chǎn)能的進一步擴大。

此外，標的公司還前瞻性戰(zhàn)略布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）的產(chǎn)能和高壓模擬IC（HVIC）產(chǎn)品。本次收購有利于上市公司獲取主營業(yè)務(wù)所需的關(guān)鍵技術(shù)，提升現(xiàn)有產(chǎn)品的制造工藝，進一步鞏固其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場地位。

規(guī)模效應(yīng)助力 8英寸碳化硅量產(chǎn)加速

目前，芯聯(lián)越州的IGBT和硅基MOSFET的產(chǎn)能達到7萬片/月，SiC MOSFET產(chǎn)能為5千片/月。收購?fù)瓿珊螅?span id="rdiwci7" class="mgc">芯聯(lián)集成可實現(xiàn)對母公司10萬片/月和芯聯(lián)越州7萬片/月的8英寸硅基產(chǎn)能的統(tǒng)一管理，有助于該部分產(chǎn)能形成規(guī)模效應(yīng)。

具體而言，在采購管理方面，統(tǒng)一采購可發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，提升議價能力；庫存管理方面，可降低整體原材料備貨，降低庫存成本；資金管理方面，可實現(xiàn)資金統(tǒng)一調(diào)配，減少單體流動資金儲備。

在高技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域，芯聯(lián)越州在成立不到3年時間內(nèi)，已成功實現(xiàn)車規(guī)級SiC MOSFET功率器件的產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品90%以上應(yīng)用于新能源汽車的主驅(qū)逆變器。2023年度及2024年上半年，芯聯(lián)越州應(yīng)用于車載主驅(qū)的6英寸SiC MOSFET出貨量均為國內(nèi)第一，產(chǎn)品核心技術(shù)參數(shù)比肩國際龍頭水平。

芯聯(lián)集成在公告中稱，未來將利用上市公司的技術(shù)、客戶和資金優(yōu)勢，重點支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等高端技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的發(fā)展。

收購?fù)瓿珊?，公司將全力推進標的公司全國首條8英寸SiC MOSFET生產(chǎn)線的建設(shè)，力爭在2025年內(nèi)實現(xiàn)提前量產(chǎn)，以把握汽車電子領(lǐng)域碳化硅器件快速滲透的市場機遇，提升整體盈利能力。